Descripción del Chip DNIe 3.0


El Chip del DNI 3.0 está localizado en la parte central izquierda del reverso de la tarjeta.

Reverso DNI 3.0


  • Del DNI 3.0

    • Chip SLE78CLFX408AP de Infineon Technologies.

    • Sistema operativo DNIe v4.0 (Versión comercial DNI 3.0)

    • Características:

      • 400KB memoria Flash (código + personalización)

      • 8 KB memoria RAM

      • Dual Interface (con contactos / sin contactos).

      • Criptolibrería RSA

      • CC EAL5+

    • Contenido del chip: La información en el chip está distribuida en dos zonas con diferentes niveles y condiciones de acceso:

      • Zona pública: Accesible en lectura sin restricciones, contenido:

        • Certificado CA intermedia emisora.

        • Claves Diffie-Hellman.

        • Certificado x509 de componente

        • Certificado de Firma (No Repudio).

        • Certificado de Autenticación (Digital Signature).

      • Zona de seguridad: Accesible en lectura por el ciudadano, en los Puntos de Actualización del DNI Datos de filiación del ciudadano (los mismos que están impresos en el soporte físico)Imagen de la fotografía.

        • Imagen de la firma manuscrita.


    • DATOS CRIPTOGRÁFICOS: Claves de ciudadano

      • Clave RSA pública de autenticación (Digital Signature)

      • Clave RSA pública de no repudio (ContentCommitment).

      • Clave RSA privada de autenticación (Digital Signature).

      • Clave RSA privada de firma (ContentCommitment).

      • Patrón de impresión dactilar.

      • Clave Pública de root CA para certificados card-verificables.

      • Claves Diffie-Hellman.


    • DATOS de GESTIÓN:

      • Traza de fabricación.

      • Número de serie del soporte.

MINISTERIO DEL INTERIOR. Dirección General de la Policía.
Cuerpo Nacional de Policía.